產(chǎn)品描述
注冊信息
LE+ 全自動磨邊機
·采用GraviTech?技術(shù)
①GraviTech?掃描(凸面觸點平衡測量技術(shù),識別鏡片形狀)
②GraviTech?磨邊(圍繞點的輪廓識別技術(shù),實現(xiàn)框型再現(xiàn))
③GraviTech?定(以平衡點為吸盤定位和技術(shù)基準(zhǔn))
④GraviTech?裝框(GraviTech?技術(shù)確保鏡片裝框時緊密貼合)
·適合大基彎鏡片加工
·全新的砂輪排列和固定式開槽機構(gòu)
·采用特殊的防滑夾頭材料
·能與WECO、Briot聯(lián)機組成加工
寬度728mm
深度600mm
高度442mm
重量75Kg
電源220V,50HZ/110V,60HZ,1150W
GraviTech技術(shù)
精確二位偵測襯片和模板
接觸式自由光學(xué)捕捉系統(tǒng)
基于Gravitech技術(shù)
框型數(shù)字化管理
工作單儲存300個(包括中*心定位及切邊參數(shù))
框型儲存:200個
改型模式:多達(dá)六種模式
中*心定位
單光、雙光、多光、漸進(jìn)
無視差上盤技術(shù)
切割臨界點偵測:自動選擇優(yōu)先打吸盤基準(zhǔn)
磨邊
可加工玻璃、CR39、高折、太空片及Trivex鏡片
雙面測量探頭
多種尖邊模式
可拋光平邊和尖邊
特別功能
開槽默認(rèn)傾斜角10°,接受不同模式
多種開槽寬度和深度
倒邊:前彎1種/后彎3種模式
通信模塊
OMA?。郑常埃?/span>
可外接機械掃描儀或服務(wù)器
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